1~。各厂家BGA修表设定的曲线温度不同。一般来说，无铅材料是焊接的。上部温度为245，下部温度为260，红外温度为120℃。

2。优点是增加了bgi/bgi的阵列间距，使得bgi/a封装的引脚间距有所增加。虽然增加了功率消耗，但采用可控折叠芯片法焊接BGA，可以改善BGA的电加热性能。BGA的厚度和重量都比较小，结果表明，原封装工艺减少，寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组件可以共面焊接，可靠性高。